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2019年全球矽晶圓出貨面積下滑但營收穩定維持110億美元水平
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【記者 : 李婉如_報導】
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記者謝金龍
2020/02/06

SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布年度矽晶圓產業分析報告,顯示 2019 年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%,整體仍維持110億美元水準以上。

 

2019 年矽晶圓出貨總面積為 11,810 百萬平方英吋 (million square inches; MSI),然而2018年的出貨總面積為 12,732 百萬平方英吋。自2018年的113.8億美元下滑後,2019 年的總營收為111.5億美元。

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢,矽晶圓營收仍表現穩定。」

 

SMG 為 SEMI 電子材料群 (Electronic Materials Group) 的子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。更多關於SEMI 全球矽晶圓出貨數據,請參閱SEMI官網。

 

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!

 


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