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2019年第一季全球半導體設備出貨較前一年同期下滑19% 台灣則逆勢成長
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記者
【記者: 婉如_報導】
日期
2019/06/04

致力於服務電子製造及設計供應鏈的國際產業協會SEMI,今天發表報告指出,2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元,較前一季下滑8%,與2018年同一季相比則減少19%。同時間,台灣則逆勢成長,較前一季度成長36%。


全球半導體設備市場報告(EMDS)

由 SEMI 所出版之半導體設備市場報告(Equipment Market Data Subscription,EMDS)包括全球半導體設備市場的豐富資料,其包含三個報告:每月半導體設備之訂單出貨報告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,WWSEMS),提供全球 7 大區域共計 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況,以及半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),提供半導體設備市場之展望。 更多詳情請參閱 SEMI 官方網站 https://www.semi.org/en/MarketInfo/EquipmentMarket

 

 

關於SEMI

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!

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